重庆专业SMT贴片焊接

SMT贴片中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。SMT贴片加工的优势：自动化生产、效率高。重庆专业SMT贴片焊接

贴片加工车间对无尘环境的相关要求：一，厂房承重能力应大于8KN/平方，振动控制在70DB内，噪音控制在70dBA以内；二、气源的要求可以利用工厂气源，也可单独配置无油压缩空气机，但是要求清洁、干燥的净化空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理；三，电源的要求一般是单相AC220，三相AC380，电源工率要大于功耗的一倍以上；四：排风要求，回流焊和波峰焊设备都需配置排风机；五：照明要求，厂房内理想照明度应为800-1200Lux，在检验，返修、测量等工作区域应单独安装局部照明。江苏专业pcb多少钱SMT只用一台贴片机，就可以安装不同种类的电子元器件。

SMT生产线的调整方法：光标移动到对应识别点的星号上，按HOD（手持操作装置）上的“Camera”键。首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按“Enter”键确认。用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜单选择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 。

SMT贴片中锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。进行SMT贴片的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，低也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着中心的关键作用。

在SMT厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，可以和开发工程师一起确认：A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；首件确认：A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；C、后焊首件可以自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP。SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。广东电子SMT贴片销售

SMT贴片易于实现自动化，提高生产效率。重庆专业SMT贴片焊接

SMT贴片加工优点？1.电子产品体积小，组装密度高：现如今，电子产品体积越来越小，主板越小，电子零件也越来越小，以前传统的手工贴片已完全不能满足现代化电子产品的需求，从0804到目前的0201大量元器件阻容电子元件的应用和发展，需要全自动化的表面贴装技术机械来代替人工，目前90%以上的电子产品采用SMT加工工艺。2.可靠性高，抗振能力强：SMT贴片加工采用的片状元器件，高可靠性，体积小而轻，抗振能力强，采用SMT自动化生产，贴装快速，产能高，可靠性强，不良品基本在万分之一，确保了产品的可靠和品质稳定，减少不良率，提高生产效率。3.生产率高、自动化生产：SMT贴片加工设备目前基本都可由在线式全自动化设备生产，包括上板机、印刷机、SPI、贴片机、回流焊、AOI、下板机，整线设备均可实现自动化生产，大幅度的提高生产效率、节约了时间和人工成本，确保了产品品质得到明显提升。重庆专业SMT贴片焊接

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